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  • 已受理

    2020-06-24
  • 已问询

  • 通过

    上市委会议

  • 提交注册

  • 注册结果

  • 申报基本信息
    发行人全称
    气派科技股份有限公司
    受理日期
    2020-06-24
    公司简称
    气派科技
    融资金额(亿元)
    4.86
    审核状态
    已受理
    更新日期
    2020-06-24
    注册地
    广东
    证监会行业
    计算机、通信和其他电子设备制造业
    保荐机构
    华创证券有限责任公司
    保荐代表人
    杨锦雄,孙翊斌
    会计师事务所
    天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
    签字会计师
    韩雁光,王冬林,刘光荣
    律师事务所
    北京市天元律师事务所
    签字律师
    支毅,敖华芳,曾雪荧
    评估机构
    沃克森(北京)国际资产评估有限公司
    签字评估师
    邓春辉,段振强
    基本情况
    注册地
    深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
    成立日期
    2006-11-07
    法定代表人
    梁大钟
    董事长
    梁大钟
    公司简介
    气派科技股份有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业,成立于2006年11月,投资额2.5亿元人民币。在2010年5月通过了ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证,2010年11月获得深圳市高新技术企业认证,2011年10月获得国家高新技术企业认证。 公司坐落在改革开放的前沿城市——深圳,毗邻华南城,紧靠机荷高速和水官高速,交通便利。现有员工超过900人,各类工程技术人员280多人,大专以上学历者占公司员工总数的31%。 气派科技股份有限公司以品质为公司核心竞争力的经营理念,在设备采购、工艺改善以及材料选择上,与国际知名企业看齐,配有国际知名的自动装片机、热超声焊线机、自动切筋系统、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入,在生产过程中始终贯彻严格的品质管控体系,封装成品率达99.8%以上,产品根据客户要求符合RoHS或HalogenFree环保认证。公司目前主要产品有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列产品,并不断扩大中高端产品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。
    经营范围
    一般经营项目是:集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
    重要财务指标
    财务指标/时间
    2019-12-31
    2018-12-31
    2017-12-31
    总资产(元)
    8.48亿
    7.41亿
    7.47亿
    净资产(元)
    4.70亿
    4.47亿
    3.44亿
    少数股东权益(元)
    -
    -
    -
    营业收入(元)
    -
    -
    -
    净利润(元)
    3373.10万
    1530.04万
    4677.01万
    资本公积(元)
    2.11亿
    2.11亿
    1.30亿
    未分配利润(元)
    1.62亿
    1.40亿
    1.25亿
    每股净资产(元)
    5.9000
    5.6000
    4.7100
    基本每股收益
    0.4200
    0.2000
    0.6400
    稀释每股收益
    0.4200
    0.2000
    0.6400
    每股经营现金流(元)
    0.2400
    0.8200
    0.8400
    加权净资产收益率(%)
    7.38
    3.84
    14.55